- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/3105 - Post-traitement
Détention brevets de la classe H01L 21/3105
Brevets de cette classe: 3146
Historique des publications depuis 10 ans
306
|
414
|
456
|
400
|
496
|
452
|
288
|
172
|
178
|
29
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
768 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
180 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
150 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
116 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
112 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
86 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
80 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
63 |
Resonac Corporation | 2233 |
51 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
47 |
Lam Research Corporation | 4775 |
46 |
Fujimi Incorporated | 676 |
45 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
42 |
Kioxia Corporation | 9847 |
41 |
CMC Materials LLC | 254 |
38 |
Versum Materials US, LLC | 591 |
37 |
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
35 |
Intel Corporation | 45621 |
34 |
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
32 |
Canon Inc. | 36841 |
29 |
Autres propriétaires | 1114 |